华为自研芯片麒麟970预计今年10月亮相

　　华为自主研制的国产手机芯片麒麟970又有最新进展，其将采用10nm工艺，预计于今年10月亮相，性能可与当前最强的骁龙835匹敌。

　　消息人士透露，华为麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺，CP仍由台积电代工，为8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP。基带采用5载波聚合的全球全网通基带。

　　结合麒麟960在去年十月份发布，然后华为Mate 9在十一月份正式登场的节奏来看，或许意味着麒麟970处理器也会在今年十月份推出，同时首发机型则应该是传说中的华为Mate 10。

　　根据此前业内人士披露的消息显示，华为Mate 10也将会去除3.5mm耳机插孔，而改用USB-C接口来连接耳机。并且有可能具备防水功能和采用全面屏设计，主要锁定的竞争对手将是iPhone 8和三星GALAXY Note 8等机型。